TDP

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Le TDP (thermal design power) ou enveloppe thermique, exprimé en watts, renseigne sur le dégagement thermique d’un composant électronique (CPU, GPU, Mosfet, etc.). Cette valeur est nécessaire pour dimensionner correctement un système de refroidissement (watercolling ou aircooling). Ainsi le composant pourra avoir une dissipation calorique suffisante, nécessaire à son bon fonctionnement. À ne pas confondre avec la consommation ou la puissance Électrique. En bref, plus le TDP est faible, moins le composant chauffe.

Les facteurs de variation

Quels sont les choix des fabricants de composants électroniques qui font varier le TDP :

  1. la finesse de gravure, plus elle est petite, plus le courant baisse, moins ça chauffe
  2. le nombre de transistors, plus il augmente, plus le courant augmente, plus ça chauffe
  3. la fréquence d’horloge ainsi que la tension, plus elles augmentent, plus le courant augmente, plus ça chauffe
  4. pour les processeurs, il y a l’implantation de fonctions supplémentaires comme le contrôleur mémoire et graphique qui était a l’origine présent dans le Nortbridge ou le MCH. Plus on rajoute de chipset plus cela chauffe.

La manière de calculer le TDP ?

Selon toute vraisemblance, pour les processeurs, c’est une valeur qui est produite par un CPU à moyenne ou pleine charge, mais il n’y a rien de clair à ce sujet (si vous en savez plus, n’hésitez pas 😉 ). C’est pourquoi si vous aimez le silence ou pratiquer l’overclocking où tout autre activité gourmande, choisissez un refroidissement surdimensionné. Pour un PC dédié à la bureautique, un refroidissement sous-dimensionné est même envisageable.


Pour en savoir plus sur les CPU, vous pouvez consulter le guide sur les processeurs.


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