Une fuite provenant des comptes de Momomo_US et Komachi_Ensaka, nous indique qu’un nouveau socket, le LGA 1700 va voir le jour pour la prochaine plateforme de bureau d’Intel. Elle sera donc animé autour d’une architecture Alder Lake-S et un LGA 1700, successeur du LGA 1200. Ce nouveau socket apportera un changement physique par rapport au CPU précédent de forme carrée. Les Alder Lake-S auront un format rectangulaire tout comme les CPU Ryzen Threadripper de l’écurie rouge.
A ce sujet Komachi nous révèlent que ses nouveaux processeurs auront une dimension de 45 x 37,5 mm . Actuellement avec les CPU haut de gamme d’Intel c’est plutôt une dimension de 42,5 x 42,5 mm, tel que le i9-9900K. Avec cette taille plus grande il y aura a priori plus de broche avec probablement une conception en “chipset”. A nouveau, encore comme AMD avec leur architecture Zen 2. Nvidia s’y mettra probablement aussi, j’en ai d’ailleurs parlé sur l’article Nvidia Hopper, c’est clairement l’avenir à mon humble avis. Les dies devraient avoir une finesse de gravure de 10 nm, la prochaine étape pour Intel.
Les Alder Lake-S arriveront probablement à la fin de l’année 2021 en tant que 2e génération de processeurs à 10 nanomètres. En attendant le LGA 1200 va encore servir puisqu’il y aura tout d’abord la dernière génération de processeurs à 14 nanomètres Comet Lake-S. Ensuite les Ice Lake-S en tant que première génération de processeurs à 10 nanomètres pour les plateformes de bureau.
Crédit image : Intel
Source : Guru3d
